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苹果、Google、亚马逊、Facebook、特斯拉等一些世界上最大的科技公司，越来越不满足于依赖需求旺盛的标准晶片，而是纷纷开发自己的晶片产品。目前上述几家大型科技公司，都在避开老牌晶片公司，将晶片研发的某些方面引入公司内部。

对此，IT咨询公司Accenture半导体业务主管Syed Alam表示：「这些公司越来越希望利用定制晶片，来满足其应用产品或是服务的特定需求，而不是使用与竞争对手相同的通用晶片。这使他们能够更好地控制软体和硬体的集成，从而使们从竞争中脱颖而出。」

英国半导体公司Dialog Semiconductor前董事Russ Shaw认为，定制设计的晶片可以表现得更好，制造成本也更低。「这些专门设计的晶片，可以帮助降低特定科技公司的设备和产品的能耗，无论是与智慧手机、还是云端服务有关。」

而研究公司Forrester研究总监Glenn O‘Donnell表示，持续的全球晶片短缺，是这些大型科技公司考虑自主研发晶片的的另一个原因。「疫情对供应链造成了很大冲击，这些公司为此加速了自主研发晶片的努力。」

当前，几乎每个月都有大型科技公司宣布新的晶片计画。最近最瞩目的当然就是去年11月，苹果宣布放弃x86架构，转而研发自己的M1处理器。

最近，特斯拉宣布正在开发一款“Dojo”晶片，用于训练资料中心的人工智慧网路。特斯拉于2019年开始生产配备定制AI晶片的汽车，这些晶片可以帮助车载软体根据道路上发生的事情做出决策。

上个月，百度发布了一款人工智慧晶片，旨在帮助设备处理海量资料并增强运算能力。百度表示，这个晶片可用于自动驾驶等领域，并已进入量产阶段。

此外，其他一些科技巨头则选择对某些半导体项目保密。

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据报道，Google即将为其Chromebook笔电电脑推出自己的CPU。报道称，Google计划从2023年左右开始，在搭载GoogleChrome作业系统的Chromebook和平板电脑上使用Google的CPU。

亚马逊掌握著世界上最大的云端服务，该公司正在开发自己的网路晶片，此举将降低亚马逊对博通（Broadcom）的依赖。在此之前，亚马逊已经设计了许多其他晶片。

Facebook的首席人工智慧（AI）科学家在2019年就曾表示，该公司正在研究一种新型半导体，这种半导体的工作原理将与大多数现有设计「截然不同」。

在当前这个阶段，还没有一家科技巨头希望自己要独立完成所有的晶片开发。这一切都与晶片的设计和性能有关。在当前阶段，这还涉及不到自主生产的问题，这是非常昂贵的。

以台积电为例，建立一家先进的晶片工厂或晶圆代工厂，耗资约100亿美元，而且需要数年时间。

「即使是Google和苹果也不愿制造这些晶片。他们会选择代工厂、让台积电甚至是英特尔来制造。」

当前矽谷缺少具备设计高阶处理器所需技能的人才。在过去的几十年内，矽谷非常重视软体，以至于硬体工程被视为有点不合时宜。尽管名字叫「矽谷」，但矽谷现在雇佣真正的「矽工程师」却相对较少。

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